受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板（HDI）近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子科技类产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。

　　中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者正常采访时表示：“随着全球AI产业的发展，印制电路板不仅要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板，有望成为印制电路板迭代升级的主要方向，提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”

　　据悉，高密度互连板是印制电路板的一种，具有体积小、重量轻、布线密度高、电气性能优良等特点。中国金融智库特邀研究员余丰慧表示：“人工智能服务器由于需要处理大量复杂的数据运算，对电路板的空间利用率、散热效率以及高速信号传输能力有着极高要求，高密度互连板能够很好的满足这些需求。”

　　方正证券发布研报称，高密度互连板可实现相同功能而板材层数低于通孔板，在批量生产一致性方面可靠性大幅度提升。同时，其在传输速率及散热等方面具备显著优势。展望未来，人工智能有望成为带动印制电路板行业成长的新动力。

　　根据研究机构Prismark预计，高密度互连板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率达6.2%，高于印制电路板行业复合年均增长率的5.4%。

　　A股市场方面，多家印制电路板头部企业今年以来涨幅明显。Wind多个方面数据显示，自1月1日至6月14日收盘，鹏鼎控股股价涨幅为56.97%，沪电股份涨幅为70.17%，胜宏科技涨幅为80.05%。

　　《证券日报》记者通过调查了解到，面对市场对高密度互连板的需求量开始上涨，多家A股上市公司已具备先进且成熟的生产技术。在投资者互动平台，一些上市公司积极回应了投资者的相关提问。

　　印制电路板龙头鹏鼎控股表示，人工智能服务器是公司重点开发的领域，目前已实现量产。据悉，鹏鼎控股在技术上持续提升厚板高密度互连能力，为应对未来人工智能服务器的开发需求，目前公司主力量产机种板层由10层至12层升级至16层至20层水平，并已进入全球知名服务器客户供应链。此外，公司印制电路板产品也应用于以AI手机为代表的人工智能终端消费电子科技类产品领域。

　　胜宏科技持续加大研发投入，目前在算力和人工智能服务器领域已取得重大突破。例如，公司推出了基于AI服务器加速模块的多阶高密度互连板及高多层产品；已实现5阶20层高密度互连板产品的认证通过和产业化作业。公司方面表示，全球AI相关的印制电路板市场需求呈现出强劲的增长势头，这也是公司未来几年核心业务驱动力之一。

　　中京电子表示，目前公司的高密度互连板订单相对饱满，针对市场增量需求，公司将通过逐步优化产品架构或项目技改逐步扩大产能等方式，适应增量需求变化。

　　沪电股份表示紧抓市场对高端高密度互连板、高速高层印制电路板的结构性需求，深度整合生产和管理资源，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充。公司还将通过更加动态的供应链、灵活性更好的制造流程、更加精良的制程能力来满足市场需求。

　　余丰慧向记者表示：“为逐步提升竞争力，我国企业应持续加大研发投入，推动技术创新，特别是向高端高密度互连板、柔性电路板等高的附加价值领域转型。同时，深化国际合作，拓宽国际市场渠道，以迎接全球化竞争挑战。”

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